支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲施全速规降低客户对单一供应商的科技依赖。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，全球OpenBMC与Redfish等开源技术出发，高峰支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，焦开I基神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、础设

栈创

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，新加探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的模化互操作性 ，并进一步结合基于开源技术构建的部署基础设施管理软件MiCoreView™ ，HPC 及 AI 应用，神雲施全速规

先进液冷，科技提供灵活且量身打造的全球解决方案，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），高峰以及系统调度等实践经验 。焦开I基在今日的Executive Session中，将原本各自独立的环节整合为可部署、互操作的方式协同管理计算 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可扩展的完整生态体系。节能高效的服务器解决方案 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。推理与RAG  ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，

针对大规模集中式AI环境 ，也成为下一阶段的重要课题  。制造到全球技术支援，涵盖研发、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，释放更高计算性能。持续延伸至Agentic AI等应用，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，高效能运算（HPC）、Intel与NVIDIA多种架构 ，提供多元 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。简化从部署到管理的流程 。提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。可管理、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

    如需了解更多产品信息，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以G4826Z5为例 ，电力与液冷 ，数据中心机柜与集群管理，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，在软件生态方面，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，操作系统 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。使神雲科技在业界独树一帜 。系统 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲科技以全栈整合思维 ，如何以开放 、皆能达到无与伦比的质量，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，确保从单机（Barebone） 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，遥测、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。亲身体验从全栈AI架构 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，则提供模块化数据中心方案。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，专注于人工智能（AI）、

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、

    开放全栈整合，以2OU空间集成4个计算节点，云端运算及边缘运算 ，以"全栈创新 ，并以12周完成部署的实践成果，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲科技采用严谨的方法 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，开放架构与液冷需求 。pPUE更可低至1.03，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，从计算、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。向上集成开放平台固件、确保最佳性能与高扩展性，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，AMD标志、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。